〓
Hicom330E
技术数据
Hicom 330E 配置
型号 |
机框/机架数量 |
最大容量 |
Hicom330E |
1-4机框
1堆栈 |
240-1392
端口 |
电源电压
单相：230发+ - 10%
(也可连接48伏直流电源)
操作环境
操作空气温室（自然风冷却）：+5℃-+40℃
相对空气湿度 最85%
尺寸（长X高X宽mm)
Hicom 330 E 机框：773X645X515
Hicom 330 E堆栈：773X1845X515（一个堆栈包含4个机框）
重量
Hicom 330 E堆栈包含4个机框：最重180Kg
蓄电池管理器：最重80Kg
电源箱：最重80Kg
交换、组网、远端接入、系统及用户接口
中继接口
·So(基速访问)
凹线接入到ISDN网络中
—2个64Kbit／s用户通道
—1个16Kbit／s信令通道
—144Kbit／s传输速率
—ETSI—ISDN(DSSl)或1TR6信令
·S2(基群速率接口)
四线接入到ISDN网络中
—30个64Kbit／s用户通道
—1个64Kbit／s信令通道
—2048Kbit／s传输速率
—ETSI—ISDN(DSSl)或1TR6 信令
—在一些国家通过CDGV4．0 提供DPNSSl信令
·模拟
支持所有模拟中继(中心局接 门／脉冲信令系统)
·综合数据服务
—传输和网络协议TCP／IP
—异步协议PPP
—文件传输协议FTP
—Web协议
—V．24异步／同步访问
—通过以太网或快速modem 防问
中继接口
·S0／S2
支持以下信令：CorNetN、 CorNetNQ、QSIG、DSSl、 E&M、CAS、MFC(在一些国
家，采用CDG提供DPNSSl 信令)
·模拟：多种信令
·ATMl55Mbit／s(STM—1／STS-3) 支持以’卜协议：CES(电路仿真 服务)，通过UNl4．0、CorNet
NQ、QSIG协议达到ATM/ISDN互通
—Web协议
—V．24异步／同步访问
—通过以太网或快速modem 防问
用户接口
·S0／S2
两线接口用于连接optiset巨话机 和话务台
·S0／S2总线
用于连接ISDN终端的So接口， 例如ISDN PC，ISDN传真机(4 类)
·So总线最多可连接8个ISDN终 端，包括Hicom话机，通过DCI 连接终端到数据接口(V．24)
·a／b
连接模拟终端和用于语音、传真、 可视图文和数据服务的设备，例 如：标准电话机(euroset,Gigaset)、
投币或磁卡电话机，外没(应答机、 大门对讲电话机、扬声器、寻呼 系统、提示和语音设备)
·H通道
连接符合H通道标准的没备。通 过2Mbit／S连接终端
·ATM 155Mbit／s(STM—1／STS-3) 光接口用于连接ATM客户端和用 于提供UPOlE接口连接opt[set巨
话机的HicomXpressATM Hub
继续支持以下的用户接口：
·U200
连接Hicomset系列电话机、活 务台和通过DCI连接V．24接口的 数据终端
·U*
连接VMS(做为独立方案)
·UPO
通过PNT网络终端连接So总线 或直接连接Hicomset500话机
·U2B10
通过PNTQ网络终端连接So总线 或连接optisetE距离适配器(扩充 范围至8km )